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华为首款天罡芯片颁布 身材更小成果更强大

发布人:微盘群 发时间:2019-02-15 07:01 热度:
华为首款天罡芯片颁布,身材更小成果更强大。

今日上午,华为在北京举办了华为5G颁布会暨MWC2019预相同会,会上,微交易交流群,华为发布了首款天罡芯片,据了解华为首款天罡芯片片的尺微暇缩小55%,重量减小23%,撑持超宽频谱,可以撑持200兆频宽,可以让全球90%的站点在不改革市电的情况下实现5G。


据了解,华为天罡芯片是业内首款5G基站核心芯片,拥有超高集成度和超强运算能力,较以往芯片性能增强约2.5倍。单芯片可控制业内最高64路通道,撑持200M运营商频谱带宽,一部到位满足未来网络部署需求。

会上华为常务董事、运营总裁丁耘还暗示, 华为已经一步步在构造5g的诠释去年,华为就已经颁布了端到端产品解决方案。目前,华为在全球170个国家开展业务,已经签署了30个5G商用合同。此中包孕欧洲18个、中东9个,亚太3个,5G基站全球发货赶过25000个。


他对媒体说:“极简5g,因为不简单而简单。把5g部署像搭积木一样简单。并且5g的安置比4g更简单,将天线和射频合二为一,是传统设备容量的20倍。这就需要华为从芯片到5g的微波、基站都简单化。在站址的选择上,可以实现一根杆建站,无需机柜。”

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